Sign in 
Cart 
প্রিয় ,
সেদিন আপনার কার্টে কিছু বই রেখে কোথায় যেন চলে গিয়েছিলেন।
মিলিয়ে দেখুন তো বইগুলো ঠিক আছে কিনা?
2008
বইটি বিদেশি প্রকাশনী বা সাপ্লাইয়ারের নিকট থেকে সংগ্রহ করে আনতে আমাদের ৩০ থেকে ৪০ কর্মদিবস সময় লেগে যেতে পারে।
HSC আলিমের ৪টি বোর্ড বইয়ের প্যাকেজের সাথে English Therapy'র পকেট বুক ফ্রি!
বই হাতে পেয়ে মূল্য পরিশোধের সুযোগ
৭ দিনের মধ্যে পরিবর্তনের সুযোগ
Electrical Properties of Materials
TK. 2,747
High Voltage Engineering
TK. 603
Fundamentals of Digital Circuits
TK. 1,170
Numerical Methods For Scientists And Engineers, 2nd Edition
TK. 4,981
Electric Machinery Fundamentals
TK. 3,591
Power Systems Harmonics: Fundamentals, Analysis and Filter Design
TK. 14,500
Power Quality Enhancement Using Custom Power Devices
TK. 20,000
Steam and Diesel Power Plant Operators Examinations
TK. 4,595
| Title | Three-Dimensional Integration and Modeling : A Revolution in RF and Wireless Packaging |
| Author | William C. Y. Lee |
| Publisher | Morgan & Claypool Pub. |
| ISBN | 9781598294736 |
| Edition | 2008 |
| Country | India |
| Language | English |
Have a question regarding the product? Ask Us
Please login to write question Login
Cash on delivery
Pay cash at your doorstep
Delivery
All over Bangladesh
Happy return
7 days return facility
0 Item(s)
Subtotal:
Are you sure to remove this from book shelf?
Rate this product
demo content
